快科技9月19日消息，在昨天的华为在全联接大会上，徐直军透露了多款华为自研芯片的研发进展，引来外界的围观。
按照徐直军的说法，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。
徐直军透露，华为突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），华为在未来将开放灵衢2.0技术规范。
“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强！”
徐直军指出，华为愿与产业界一起继续努力，构筑起支撑我国乃至全世界AI算力需求的坚实底座。
标签组：
上一篇：黄巢起义和安史之乱哪个在前
相关阅读
相同话题文章
热门阅读
推荐内容
- 果粉有多不差钱？iPhoneXs硬件成本仅三千左右，却依然被他们疯抢
- iPhone13曝光：支持120Hz，网友：幸福来得太突然了
- iPhone13售价曝光 这点遗憾依然在
- iPhone13全曝光！十三到底香不香？
- 鸿蒙系统升级名单有哪些？鸿蒙OS支持哪些机型？
- 华为鸿蒙系统支持旧机型,华为鸿蒙系统2.0来了! 华为鸿蒙2.0系统支持手机机型...
- 外媒预测，苹果将会在今年九月份“正常”发布下一代iPhone_mini
- 真相了，iPhone Xs其实就是新一代的iPad mini
- 第一次，我们有了吊打最新一代 iPhone 的机会
- 新一代“神机”曝光！iPhone 13全方位传言流出，芯片加强版上线_Pro