快科技5月19日消息,雷军已经揭晓了即将发布玄戒O1芯片的一些核心内容,比如采用第二代3nm工艺。
“今年是小米创业15周年,早在2014年小米就开始芯片研发之旅,现在终于交出了第一份答卷:小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。”
按照雷军的说法,小米2021年决定造车的同时,也有另外一个重大决策,那就是重启‘大芯片’业务,重新开始研发手机SoC。
雷军称,四年多时间,截止今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。
“这个体量在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行业前三。“如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。”
小米芯片已走过 11年历程,但面对同行在芯片方面的积累,我们只能算刚刚开始。
雷军表示,“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道,我们一定会全力以赴。这里,恳请大家,给我们更多时间和耐心,支持我们在这条路上的持续探索。”
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